小米“造芯”再攀高峰

继跨界“造车”后，小米再次上路。5月22日正值小米创业(chuàngyè)15周年，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军发布两款自研芯片，宣告小米成为中国大陆(dàlù)首家、全球第四家掌握3纳米旗舰系统级芯片（即(jí)SoC芯片）设计能力的(de)企业，一举填补中国大陆在该先进(xiānjìn)制程芯片设计领域的空白。 仅有指甲盖大小、却相当于手机“大脑”的(de)(de)SoC芯片，排布着190亿个晶体管——它(tā)代表了(le)数字芯片设计领域的最高复杂度和性能要求，是“皇冠上的明珠”。此前，业界只有苹果、高通和联发(liánfā)科能实现3纳米手机芯片量产。而小米的突破，标志着在芯片核心技术领域，我国与国际前沿的差距正在加速缩小。 芯片设计研发，就是一场“烧钱”的(de)科技攻坚战。行业(hángyè)数据显示(xiǎnshì)，这往往需要15亿到20亿美元的投入，年均成本超过50亿元(yìyuán)。此前曾有(yǒu)企业耗资百亿元仍折戟沉沙，但小米选择迎难而上，组建超2500人的研发团队，过去4年累计投入超过135亿元人民币，以稳居国内前三的研发投入和团队规模，啃下这块“硬骨头”。 难度大、投入多(duō)、风险高，为何小米选择自己做芯片呢？ 消费者关注的续航(xùháng)能力、流畅度等，都(dōu)与手机芯片息息相关。只有自己掌握先进技术，才能在追求极致用户体验方面掌握主动权。 “要成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是我们必须攀登的高峰，也(yě)是绕不过去的一场硬仗(yìngzhàng)。在这个战场上，我们别无选择。”雷军说。 这场硬仗比想象中更长。2014年小米踏上芯片(xīnpiàn)研发之旅，首款手机芯片“澎湃S1”在2017年亮相。随后在快充芯片、电源管理芯片、影像芯片、天线(tiānxiàn)增强芯片等不同技术赛道中，小米积累着经验和(hé)能力(nénglì)。 2021年决定造车时(shí)，小米重启手机SoC芯片研发，内部代号(dàihào)为“玄戒”。 数年拼搏，小米的(de)芯片路结出硕果。昨天，小米自主研发(yánfā)设计的首款3纳米旗舰(qíjiàn)处理器“玄戒O1”、首款长续航4G手表芯片“玄戒T1”正式发布。 在与国际同行苹果旗舰(qíjiàn)手机的(de)对比中，搭载自研芯片的小米手机交出(jiāochū)不错的成绩单：GPU功耗降低35%，多任务运行时温度直降近3摄氏度。 5月20日，《民营经济促进法》正式施行，从支持参与国家科技攻关项目、加强创新人才培养、加大(jiādà)创新成果知识产权保护力度等方面为民营经济组织科技创新提供了(le)法治保障。有了“助推器(zhùtuīqì)”，吃下“定心丸”，发布会上雷军又公布了新的计划：未来5年，小米将投入2000亿元用于研发，向一座座硬(yìng)科技高峰继续(jìxù)进发。